스마트폰, 서버, AI 가속기 — 이 모든 것의 중심에는 반도체가 있습니다.그리고 그 반도체를 전기적으로 연결하고 기계적으로 지탱하는 것이 바로 기판(PCB·패키지 기판)입니다.최근 AI 붐과 함께 기판 산업 전체가 들썩이고 있습니다.4가지 핵심 기판을 한 번에 정리해드립니다.기판 유형 01FC-BGA — 반도체의 왕좌를 잇는 기판1. FC-BGA Flip Chip Ball Grid ArrayCPU, GPU, AI 가속기 같은 고성능 반도체 칩을 메인보드(기기 내 주 기판)에 연결해주는 패키지 기판입니다.칩을 뒤집어서(Flip Chip) 볼 형태의 납땜 격자(Ball Grid Array)로기판과 연결하는 방식입니다.반도체 기판 중 기술 난도가 가장 높고, 가격도 가장 비쌉니다. 💡 비유하자면 — CP..
